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京セラミーリング用チップＫＰＤ２３０ダイヤモンドＫＰＤ２３０ ( BDGT11T302FR KPD230 ) 京セラ（株） ( K1811 )

京セラミーリング用チップＫＰＤ２３０ダイヤモンドＫＰＤ２３０ ( BDGT11T302FR KPD230 ) 京セラ（株） ( K1811 )

商品説明・詳細
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商品情報

特長：	粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗（擦れ摩耗）・耐チッピング性に優れています。アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工に適応します。

用途：	ミーリング加工用 KPD230：アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工

仕様：	刃先仕様：シャープエッジ G級被膜構成：Uncoated 呈色：灰色平均粒径：2～30マイクロメートル適合ホルダ：MEC型/MECH型

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